Uç Bilişim Çağı: "Bulut"tan Uç Noktaya, Geniş Bir Yeni Sınır
Uç Bilişim, bilişim ve iş dünyasında yeni bir fırsat dalgası yaratıyor.
Veri çağında, eksikliğini çektiğimiz son şey veridir.
IDC tarafından daha önce yayınlanan "Veri Çağı 2025" raporu, yıllık olarak üretilen küresel veri hacminin 2018'deki 33 Zettabayt'tan (ZB) 2025'e kadar 175 ZB'ye çıkacağını belirtiyor.
Bu kadar büyük miktarda veriyi işlemek, işlem gücü gerektirir. Yerel işlem gücü maliyetleri ve diğer sınırlamalar göz önüne alındığında, giderek artan sayıda uygulama bulut bilişime güvenmektedir.
Ancak, gücüne rağmen, bulut bilişimin de sınırlamaları vardır:
1. Zamanındalık:Sınırlı bant genişliği kaynakları üzerinden büyük miktarda veri iletmek, ağ tıkanıklığına ve bunun sonucunda veri geri bildiriminde gecikmeye yol açabilir.
2. Hesaplama Gücünün Etkinliği:Veri ön işleme aşamasının olmaması, ham verilerin bulutta işlem kaynaklarının boşa harcanmasına yol açabileceği anlamına gelir.
Günümüzde, milyarlarca IoT ve mobil cihaz tarafından toplanan ve katlanarak artan veri miktarı, verilerin işlenmesi ve depolanması için buluta gönderilmesinden dağıtılmış bir modele doğru bir geçişi tetikliyor.
Çin Mobil Küresel Ortaklar Konferansı 2023
XSPLink ve Intel, yakın zamanda "Bilişim Yeni Bir Yolculuğu Başlatıyor, Zeka Geleceği Paylaşıyor" temalı China Mobile Küresel İş Ortağı Konferansı 2023'te ortak bir sunum gerçekleştirdi. Ağ çekirdeğinden uç noktaya kadar uzanan en son uygulama başarılarını sergilediler.
Öne çıkan ürünlerden biri, China Mobile'ın Chengdu Endüstriyel Araştırma Enstitüsü Şubesi ve XSPLink arasındaki iş birliğiyle geliştirilen Güvenli Uç Ağ Geçidi oldu. Bu çözüm, NetSec Hızlandırma Kartı teknolojisinden yararlanıyor.
Bu kapsamlı uç nokta güvenlik erişimi ve bilgi işlem kaynağı entegrasyonu ve yönetim çözümü, kurumsal uç nokta platformlarının şunları başarmasını sağlar:
Güvenli Bulut-Uç İşbirliği ve Erişim:Uç noktalar için güvenli ağ ve bulut erişimini kolaylaştırmak.
Güçlü Yapay Zeka Çıkarım Desteği:Uç cihazlarda yapay zeka uygulamaları için güçlü hesaplama gücü sağlamak.
Hızlı Uç Nokta Bulut Ağı Dağıtımı:Uç bulut ve ağ yeteneklerinin yaygınlaştırılmasını hızlandırmak.
2023 3. Çeyrek Intel ve Chuangshi Xunlian Sonbahar Atölyesi
Geçtiğimiz günlerde Intel ve XSPLink, Chengdu'da Uç Bilişim üzerine bir Sonbahar Çalıştayı düzenledi. Etkinliğe Chengdu DBAPPSecurity (Anheng Information), Hangzhou DPTech ve Beijing Chaitin Future (Changting) gibi önde gelen tedarikçiler katıldı.
Uç bilişim hızla ivme kazanıyor. Ancak, iş yükleri sürekli olarak veri kaynağı noktalarına yaklaştırıldıkça, bu eğilim uç çözümlere kritik gereksinimler getiriyor: Düşük gecikme süresi ve azaltılmış arka bağlantı bant genişliği maliyetleri gibi avantajlar sağlamak için ağ kenarındaki kullanım modellerinden tam olarak yararlanmaları gerekiyor. Daha da önemlisi, yüksek performans ve sağlam güvenlik sağlarken aynı zamanda katı güç ve alan kısıtlamalarını da karşılamaları gerekiyor.
Intel, donanım-yazılım entegrasyonu yoluyla uç nokta zekasını güçlendirerek, çok senaryolu uygulamalar için ölçeklenebilir çözümler oluşturmak üzere XSPLink'i destekliyor.
"Maliyetleri Azaltın, Verimliliği Artırın: Sonuç olarak, teknolojinin çözdüğü tüm sorunlar bu dört kelimeye indirgeniyor. Bu, tüm senaryolar ve sektörler için evrensel bir gereksinimdir. Uç bilişimin belirleyici özelliği, hizmetleri ağın uç noktasında, son kullanıcılara daha yakın bir şekilde sunmaktır.
Bu mimari yaklaşım, dijital dönüşüm için sektörün kritik gereksinimlerini karşılamaktadır:Çevik bağlantı, gerçek zamanlı işlemler, veri optimizasyonu, uygulama zekası ve güvenlik & gizlilik koruması.
XSPLink, yılların teknik uzmanlığından ve sektör deneyiminden yararlanarak, yeni nesil Intel® Xeon® D işlemcilerle güçlendirilmiş NR01/03 orta ve üst düzey donanım güvenlik platformlarını sunuyor. Siber güvenlik, veri güvenliği ve ilgili alanları hedefleyen bu platformlar, çok çeşitli sektör kullanıcılarına olağanüstü performans, zengin bağlantı, yüksek ölçeklenebilirlik ve yüksek güvenilirlik sağlıyor.
Donanım Avantajları:
Intel® Xeon® D-1700 ve D-2700 işlemcileri, uç cihazlarda yoğun işlem gücü gerektiren iş yükleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek işlem gücü ve düşük Termal Tasarım Gücü (TDP) arasında optimum bir denge kurarlar.
Üstün tek çekirdek performansı, gelişmiş güvenlik yetenekleri ve şifreleme, yapay zeka ve sıkıştırma iş yükleri için yerleşik donanım hızlandırması sunarlar. Bu sayede yoğunluk optimizasyonlu platformlarda zorlu iş yükü gereksinimlerini karşılayabilirler.
Dahası, platform donanım, yazılım ve yapay zeka algoritmalarının birleşimi yoluyla akıllı uygulamaları desteklemektedir.
Yüksek Ölçeklenebilirlik ve Geniş Uygulama Değeri:
Yüksek ölçeklenebilirliğinden faydalanan XSPLink NR01/03 siber güvenlik platformu, çok çeşitli senaryolarda konuşlandırılabilir ve kapsamlı uygulama değeri sunar. Ağ Güvenliği, 5G Topolojileri ve Uç Bilişim alanlarında çığır açan, yoğunluk optimizasyonlu performans, ölçeklenebilirlik ve değer sağlar.
Ağlar, depolama, Endüstriyel Nesnelerin İnterneti (IIoT) ve veri merkezi uç noktaları gibi çok sayıda başka senaryo da, entegre Ethernet ve uç nokta hızlandırıcılarına sahip Intel® Xeon® D işlemciler sayesinde mümkün olmaktadır.
Yüksek Güvenlik ve Güvenilirlik Özellikleri: Kapsamlı İzleme ve Kontrol: Anakart voltajını, pil voltajını, çift güç kaynağı PMBUS'unu, CPU çekirdeği besleme akımını, sıcaklıkları ve fan hızlarını izler.
Gelişmiş Sistem Koruması:
Bağımsız donanım tabanlı çift güç kaynağı arıza alarm göstergeleri. Donanım tabanlı CPU izleme zamanlayıcısı.
Güçlü Arıza Teşhisi: Anakart veya işlemci arızalarının otomatik tespiti. Bellek hatası uyarıları. BIOS önyükleme hatası kodu gösterimi.
Donanım Güvenilirliğinde Artış:Daha sağlam elektrik bağlantıları için çift kontaklı bellek yuvaları kullanır.
"Endüstriyel dijitalleşme dalgasının ortasında, Uç Zekanın önemi giderek daha belirgin hale geliyor. Yıllarca biriktirdiği deneyimden yararlanan Chuangshi Xunlian, uç bilişim endüstrisine odaklanmış, sürdürülebilir bir keşif yürütüyor ve akıllı uç bilişimi gerçeğe dönüştürüyor."